第二百零五章 3.5D晶片堆疊封裝技術

如今的資訊化時代下，胡來知道此時公司上至高層，下至普通員工肯定都知道了這條訊息。

當務之急，最重要的事情並不是先想什麼對策，而是先穩定軍心，先保證公司內部各部門不受影響穩定運轉。

所以，三言兩語過後，胡來先讓張廠長親自去鳳凰半導體事業部主持大局，安撫人心。

隨後又吩咐張飛揚立即去各個事業部和各部門負責人溝通，穩定全集團。

兩人走後，辦公室內就剩胡來一人。

此時，胡來眉頭緊皺，目光凝重，腦海裡不斷思索著各種辦法。

實際上，在來公司路上得知了突發的禁售令後，胡來就開始評估禁售令對鳳凰集團帶來的影響和未來破局的可能。

眼下看來，受到最大的衝擊的自然是鳳凰高階電腦。

沒了虎躍140晶片和英偉達提供的顯示卡，鳳凰高階系列電腦將徹底面臨停產。

而28奈米的虎躍280晶片加上“未來作業系統”，也就是鳳凰電腦se版本，效能上是第八代i5處理器，2019年的水平。

這樣的配置效能顯然只能說是中端電腦，根本撐不起鳳凰電腦高階品牌的排面。

並且，以電子產品更新換代的超快速度，毫無疑問一兩年後虎躍280晶片就會從中端處理器變成中低端處理器，到時候鳳凰電腦將徹底失去競爭力。

不過。

其實這些都還好，無非就是損失鳳凰電腦部門而已。

最讓胡來擔心的是。

明面上禁售令只是封鎖了鳳凰高階電腦的發展，但實際上，是徹底封鎖了鳳凰集團的發展！

未來鳳凰集團想涉足任何高科技領域的行業，都將面臨沒有高階晶片的窘境！

雲端計算、資料處理、人臉識別，未來的vr虛擬現實技術、元宇宙、腦機晶片，一項項尖端科技哪個行業不用到高階晶片？

甚至現在看起來夠用的汽車虎躍280晶片，要不了多久也會被慢慢淘汰！

胡來算是看得很明白，美洲國這則禁售令的意思很明顯，鳳凰集團搞腳踏車、電動摩托車、三輪車我不管你，但是高科技領域我要徹底封鎖你！

未來所有尖端科技領域，鳳凰集團你都別想參與了！

想到這裡，胡來從椅子上站了起來，神情凝重。

鳳凰不能被困死在傳統行業，當務之急是一定要解決14奈米晶片的生產問題。

禁售令之下，所有國際代工廠都不會接受鳳凰14奈米晶片的訂單，鳳凰能指望的只有國產14奈米光刻機。

可如今28奈米國產光刻機去年才實現量產，14奈米遙遙無期，顯然短期是無法突破了。

而國貨之光系統裡的14奈米光刻機……

5000萬積分少說也要一兩年。

兩年後，即使兩年後真湊齊了5000萬積分恢復虎躍140晶片的生產，到時候虎躍140晶片也不再是一線晶片效能，從高階晶片淪為中端晶片。

而且，突破了14奈米後還有7奈米、5奈米、3奈米的封鎖……

這就是一步慢，步步慢。

哪怕nb-y架構再強，但封鎖了高階晶片的頂尖製程，鳳凰晶片將一直無法達到全球頂尖水準，永遠無法吃到行業金字塔頂尖的蛋糕！

胡來揉揉太陽穴，心中想法越發堅定。

“不能等，必須想辦法解決14奈米晶片生產的問題。

這樣才能跟上全球頂尖晶片技術，才能賺取更多的積分.”

他腦海裡將思路整理了一遍，目前來看14奈米光刻機這條路走不通，晶片製程上鳳凰現在能用的，只有28奈米光刻機。

可是。

28奈米光刻機怎麼才能生產14奈米的晶片呢？

想到這，胡來忽然眼前一亮。

魔改？

現在中芯國際有28奈米的光刻機，自己訂購的28奈米光刻機也快要到貨，能不能透過系統技術魔改28奈米光刻機後實現生產14奈米晶片呢？

剎那間，胡來趕緊進入國貨之光系統裡檢視一番。

“歡迎進入國貨之光系統.”

沒有耽擱，胡來直接搜尋了光刻機技術。

“euv型14奈米光刻機良品率改進技術……”

“euv型28奈米光刻機曝光技術……”

“……”

看了一圈，系統裡光刻機技術下確實有不少改良技術，但都是關於良品率、提高生產效率等技術。

而胡來預想的魔改某一種技術後實現28奈米光刻機實現14奈米晶片生產的技術，並沒有。

胡來頓時有些失落，系統裡沒有魔改28奈米光刻機的技術，那意味著光刻機這條路徹底走不通了。

他微微皺眉，除了透過光刻機制程，現在還有什麼技術路線才能讓28奈米晶片達到14奈米晶片的效能呢？

想到此處，胡來腦海飛速運轉起來。

在晶片行業裡，影響一顆晶片的效能有幾個因素，一個是晶片製程，另一個是晶片架構和設計方案，還有一個是封裝技術。

晶片製程就是常見的多少奈米，在體積大小相同的情況下，14n藝的晶片，容納的電晶體數量幾乎是28n2倍多！

說得直白點，電晶體的數量越多，處理器效能越強，奈米越小，晶片解析能力越強。

除開晶片製程，晶片的架構和設計方案也有影響。

比如同樣的ar構下，華偉麒麟9000和驍龍888同樣的5奈米制程，晶片設計方案的不同也會讓兩款晶片效能有差別。

不過鳳凰虎躍晶片架構和設計方案都是系統出品，已經是鳳凰現在最好的水平。

晶片製程和晶片架構設計方案都沒辦法改進了。

胡來思緒來到了最後一個，封裝技術。

胡來對封裝技術瞭解很少，顧名思義也就是把晶片裡面的各個元器件包裹封閉，避免核心部件和空氣接觸……

“封裝技術對晶片效能影響不大吧……”

雖然心裡非常不確定，但此刻胡來還是下意識地在系統裡搜尋了一下。

已經有豐富搜尋經驗的胡來輸入“晶片封裝”技術後，搜尋結果出現當前可以實現的各項晶片封裝技術。

胡來熟練地將各項技術按照積分高低排序，沒想到……

下一刻。

映入眼簾的第一個封裝技術，竟然高達2000萬積分！

【“tss四維動態封裝技術”】。

胡來：“？？？”

封裝技術竟然有需要2000萬積分的？

胡來內心一下就火熱起來，需要積分越高，那封裝技術就越強！

他接著往下看……

【晶片堆疊封裝技術】，積分：1000萬！

晶片堆疊？？？

一聽名字，胡來急不可耐地點開詳情頁面，等光速瀏覽完技術介紹，愣了片刻後。

一陣狂喜！